清洗是什么？
KoMiCo 的清洗是去除设备配件的颗粒、离子杂质等污染物。此外，按照各工艺条件进行维护、 管理受损配件的表面，将母材的损伤降至最小化，为了延长产品寿命、改善均匀性、控制微污 染，提供丰富多样的解决方案。
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- PhaseⅠ清洗初期阶段
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韩国首次引进半导体配件清洗技术
各材质、各工艺精密清洗
改善物理清洗技术 →
CO2 Cleaning, Bead, Arc Coating0.3 ㎛ Size P/C 控制
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- PhaseⅡ产品表面处理最优化
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提高各种物理清洗技术 →
符合客户多样化的需求多功能的产品&复合材料的产品清洗
清洗工艺的准确性
0.1 ㎛ Size P/C 控制
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- PhaseⅢ引进Nano 清洗技术
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表面处理最优化 → 改善工艺收益率
通过增加产品的表面积减少P/C Source
清洗工艺的准确性 → 引进质量管理体系
0.04 ㎛ Size P/C 控制
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- Phase ⅣNano 清洗技术的发展
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SMART Factory – Automation
根据不同产品适用不同方案
微细工艺控制 → 减少客户工艺Defect
环保清洗技术发展
产品寿命增加，Delivery Time 减少
0.01um Size P/C 控制
