KoMiCo - 主要事业 - 特殊涂层

涂层是指通过在设备配件表面进行特殊涂层处理，是稳定工艺条件和延长产品寿命的必需工艺。提供最符合客户工艺的各种涂层技术，抑制颗粒的发生和表面损伤，稳定机室的条件，从而延长产品的寿命、提高生产率和开工率，为节约客户的成本做贡献。

Anodizing (两极氧化涂层)

Anodizing
(两极氧化涂层)
通过铝（AI）和氧气（O）的电气化学反应，在铝表面形成牢固的氧化铝被膜（Al₂O₃）的技术。
Thermal Spray Coating (热喷涂涂层)

Thermal Spray Coating
(热喷涂涂层)
利用热熔化涂层物质，喷射于配件表面以形成涂层膜的技术。

大气等离子热喷涂涂层 (APS)

在空气中，利用高温等离子瞬间融化喷射要涂层的物质，在产品表面形成膜层

常用陶瓷粉末涂层 (Al₂O₃, Y₂O₃, etc.)

电弧热喷涂涂层(Arc)

利用电气放电，瞬间熔化喷射熔点低的涂层材料，在产品上形成膜层的技术

常用熔点低的金属材料涂层 (Aluminum)
Aerosol Deposition (气溶胶蒸镀)

Aerosol Deposition
(气溶胶蒸镀)
在真空环境下，不经过熔化过程，以极度使㎚ - ㎛大小的微细颗粒碰撞在产品表面，形成没有气孔的高密度涂层膜层的技术。
Physical Vapor Deposition (物理的氣相蒸着)

Physical Vapor Deposition
(物理的氣相蒸着)
PVD Coating是将涂层膜等材料在真空中运用物理方法(蒸发,冲刷)气化,在产品表面形成高密度涂层膜的技术

涂层技术可以按照涂层工艺和物性区分，为了应对客户公司的10nm 以下的新一代技术，我司不断地研发独家的涂层技术

类别	APS			AD	APS + AD	PVD
类别	Y2O3	FineCera™	SF™	NOVA™	HDS2™	CF™
使用目的	通过为半导体配件赋予等离子抵抗特征，控制颗粒的发生和实现工艺稳定化			通过表面高密度化提高等离子抵抗特征和控制颗粒发生		通过超高密度及超平坦化实现等离子电阻最大化,控制Particle产生,缩短Seasoning Time,控制CD drift
主要特征	等离子耐抵抗特征优秀	通过工艺反应控制颗粒的发生	通过减少工艺气体和涂层间的反应控制工艺变化	颗粒发生最小化	控制颗粒发生	Particle发生控制 Seasoning Time缩短 CD drift控制
Hardness(Hv)	400 ~ 450	300 ~ 350	350 ~ 450	-	550 ~ 650	Max 1,400
体积抵抗(Ωcm)	E+11~12	E+10~11	E+10~11	>E+13	>E+13	-
开工率(%)	3 ~ 5	< 2	< 3	Near Zero	Near Zero	Zero
截面图
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类别	ARC
类别	ARC	SurfTex-1	SurfTex-2
使用目的	通过提高母材与Arc coating 面之间的Adhesion 以提高颗粒控制效果
主要特点	引导Byproduct 稳定Depo.	Particle 和Peel off 控制效果通	通过形成Pattern 以增加污染物Depo，从而延长P.M 周期
Adhesion(Mpa)	15 ~ 18	> 27	-
Bare 对比表面积增加率（%）	2%	-	12%
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